整合成为了一股风潮也不是一天两天的事情了,打一开始,就没有人怀疑到他的好处:增加了集成度,进一步降低了成本。但即便如此,我们还是没有预料到他会如此迅速的成为主流。毕竟采用非整合芯片组配置的系统性能要高出许多,让整合芯片组来担纲主力真是有拔苗助长的嫌疑。但转念一想,或许我们可以把这归结为Intel
820芯片组开发失利,815/E不得不仓促上马顶替其位置所至;又或许我们可以把这看成是“后DIY时代”的开始。
一、芯片组展示 1.SIS
630s SIS的技术研发能力始终是我们所敬佩的,SIS
630s依然是单芯片的芯片组。它为Intel Slot 1和Socket 370系列处理器提供了高性能低价格的桌面解决方案。 这块单一芯片内整合了基于硬件的2D/3D
GUI引擎、超级南桥功能、AGP4X接口功能。除此以外,SIS 630s还提供了系统芯片一级的解决方案来遵从Easy PC规范,以支持立即可用/OnNow
PC技术、USB、无插槽设计等技术。 通过整合UltraAGP技术和高级64位图形显示接口,SIS630s拥有AGP
4X的性能而且内存带宽提升到1GB/s。另外630s也可以使用板载的AGP插槽来升级支持4X和快写方式传送的AGP显卡。他内建了DVD解码硬件提高DVD的回放效果。在支持普通CRT显示器的同时,该芯片组也支持数字平板监视器。通过SIS301视频桥630s支持NTSC/PAL视频输出,数字LCD监视器和双CRT监视器。SIS630s采用分享系统内存(SMA)的方式工作,最大的帧缓存有64MB。 630S整合的超级南桥外接了所有的外围控制器和接口,其中有用于办公环境的10/100Mb以太网和为家庭安置的1Mb
HomePNA。SiS630S提供了AC97标准以及带3D硬件加速的数字音频引擎,集成有硬波表,支持6USB端口。内建快速的PCI IDE控制器支持ATA
PIO/DMA和Ultra DMA33/66/100功能,IDE接口有两个通道,充分适应多任务环境。
2.ALi Aladdin TNT2 Aladdin
TNT2是一款集高性能、高价值于一身的芯片组产品,他集成了Ali引以为豪的Slot 1/Socket 370核心逻辑和NVIDIA RIVA TNT2"s
3D/2D图形处理器,支持全系列Pentium II、Pentium III和Celeron微处理器。在进行主板设计时,主板生产商可以在分享内存架构(Shared
Memory Architecture:SMA)模式和基于本地的64位帧缓存模式进行选择。之所以如此,是为了让该芯片组配置更为灵活,使消费者可以在更高的性能和低廉价格上做出选择,拓宽了该芯片组的适用范围。采用该芯片组的华硕CUA则在主板上配备了8MB的内存供TNT2使用。 Aladdin
TNT2采用M1631芯片为北桥,他可以和Ali诸多南桥搭配使用(1543C, M1535D),提供了高韧性和可升级的all-in-one主板解决方案。该芯片不但是硬件集成了NVIDIA
RIVA TNT2功能,而且在软件方面,比如完全兼容RIVA TNT2驱动使用Detonator(雷管)。这充分降低了兼容性和得到市场承认方面的风险。 M1631北桥提供了PCI主控制器、内存控制器以及为优化数据吞吐的多端口深度数据缓存。他支持所有运行于66MHz、100MHz、133MHz前端总线的Slot1/Socket
370处理器。优化过的内存控制器支持最多达1.5GB的EDO、SDRAM、VC-SDRAM多种主流内存。现在来看,Aladdin TNT2设计的目的就是要满足今天主流的内存和I/O输出输入来提升如今的超标量、超级流水线处理器的表现。 南桥方面该芯片组搭配使用M1535D+桌面南桥(352针27mmx27mm
BGA封装)以及M1535+移动南桥。他们整合了AC-Link控制器,硬件上兼容Sound Blaster Pro/16,拥有主信号处理(Host Signal
Processing:HSP)软Modem接口,支持ACPI、Ultra DMA 33/66/100、USB以及超级I/O控制器等等功能。应该说,无论是花费较少的低端配置还是性能卓越的工作站,该芯片组都确实会表现不凡。
3.VIA ProSavage PM133 VIA
ProSavage™ PM133是VIA一款非常具有竞争力的产品。他结合了VIA自己在市场中销量颇好的VIA Apollo Pro133A芯片组以及集成了S3
Savage4的3维引擎和S3 Savage2000 2D引擎。市场目标瞄准了低价PC市场。 VIA
ProSavage PM133在整合了市场中主流图形加速芯片的同时又提供了AGP 4X接口功能,前端总线可以在66、100、133MHz中选择,增大了系统配置的灵活性,可配备使用Intel
® Celeron、Pentium III和VIA Cyrix III处理器。其他方面该芯片组也支持PC133、ATA100技术,还集成有10/100
BaseT以太网控制器和家庭网络接口(home Network)、AC-97音效、MC-97 modem、Super I/O和硬件监测功能,支持4 USB端口。 VIA
ProSavage PM133的出现确实使得低价桌面、笔记本、Internet应用方面的平台能够向前迈进一大步。而且VIA生产力并不是问题。有了前面两年打下的基础,他们的产品应该会非常畅销。
4.Intel 815/e 代码名称为Solano的i815/e芯片组已经问世许久了。此次在810、820系列主机板销售不佳的情况下Intel推出815芯片,在几乎迫于无奈的情况下不得不同时针对,主流和低端两块市场。通过将810-E的GMCH改良,增加了A-DIMM插槽,815/e允许使用者自行更换显示内存容量。 不但2D/3D显示功能更加精进,而且还增加了AGP
4X模式,也就是说你可以把主机板上的显示电路关掉,而改用AGP显示卡。这一点同810有本质的区别。810只能用在低端节省显卡费用,而815则可以在需要的时候,继续升级。 另外815/e芯片组开始支持intel一直不屑一顾的PC133内存规格,而且Intel还推出了ICH2迎接即将到来的ATA-100技术,这将使硬盘的外部数据带宽从过去ICH的66MBps提升到了100
MBps。ICH2内建有10/100Mbps网络功能。整合使得网络功能成为了电脑标准功能之一。这种做法在不会大幅增加价格的前提下,带来了产品的附加功能。过去很多麻烦的联线将来就可很好解决了。更重要的是对未来的家庭网络会产生相当大的影响。 5.对比
|
SiS630S |
Intel
815E | VIA
PM133 | ALi
Aladdin TNT2 | 北桥 |
单芯片630s |
82815 |
VT8605 |
M1631 |
南桥 |
单芯片630s |
82801BA |
VT8231 |
M1535D+ |
前端总线设置 |
66/100/133
MHz | 66/100/133
MHz | 66/100/133
MHz | 66/100/133
MHz | 内存总线设置 |
100/133
MHz | 100/133
MHz | 100/133
MHz | 100/133
MHz | 最大内存容量 |
3.0GB |
512MB |
1.5GB |
1.5GB |
整合2D/3D |
SiS300 |
i752/i754 |
2D:Savage2000
3D:Savage4 | NVIDIA
RIVA TNT2 | AGP4X接口 |
Y |
Y |
Y |
N/A |
DVD加速 |
H/W
MC+IDCT+VLD | H/W
MC | H/W
MC | H/W
MC | IDE |
ATA
33/66/100 | ATA
33/66/100 | ATA
33/66/100 | ATA
33/66/100 | Audio/Modem |
H/W
AC’97 | S/W
AC’97 | S/W
AC’97 | S/W
AC’97 | 10/100
Mb LAN+Home PNA | Ext.
PHY | Ext.
PHY | Ext.
PHY | Ext.
PHY | USB控制器/端口 |
2/6 |
2/4 |
2/4 |
2/4 |
3D
VR | Y |
N |
N |
N |
封装 |
672BGA |
544BGA+360BGA |
552BGA+352BGA |
556BGA+352BGA |
二、对比评测 这四款芯片组都是未来会在主板市场里叱咤风云的人物。我们自然希望看到他们的性能对比结果。眼下,i815e主板蛮多的,PM133也因为VIA的崛起非常好找。比较麻烦的是Aladdin
TNT2,因为采用较少的关系所以很少见到。而SIS630s则是整合了几乎“所有你能想到的功能”而成为了近期的大热门,很多低价电脑都在使他,我们花费了很大力气找到了几乎上市就给卖断货的精英P6SSM。 为了看一看标准的系统和整合系统之间的性能比较,所以测试中采用了一款BX版,并配有32MB的TNT2显卡。因为在PM133、815、SIS
630s上都可以另外附带显卡,为了看一看这方面的成绩,所以也有做专门外挂显卡测试,这时候所有主板都采用了GeForce2 MX显卡。 测试系统: 处理器:Intel
Pentium III 800EB 主板:ASUS
CUA(Aladdin TNT2) 建邦S3815-AE(i815e) ABIT
BE6-II(BX) Soyo
SY-7VMA(PM133) 精英P6SSM(sis630s) 内存:128MB
Mushkin PC133 CAS2 SDRAM 显卡:NVIDIA
GeForce2 MX ELSA
Erazor III TNT2 驱动版本:Detonator
6.31 硬盘:Western
Digital Caviar 20GB ATA-66 操作系统:Windows
98 SE <> 采用集成显示芯片的Winbench99测试得分
|
I815e |
PM133 |
630S |
440BX |
Aladdin
TNT2 | CPUmark99 |
69.3 |
67.1 |
68.2 |
65.2 |
64.8 |
FPUwinmark |
4290 |
4280 |
4280 |
4270 |
4050 |
Business
Graphics winMark | 227 |
251 |
258 |
284 |
260 |
Business
Disk WinMark | 5830 |
5910 |
5810 |
7020 |
5700 |
<> 采用外接AGP显卡Winbench99测试得分
|
I815e |
PM133 |
630S |
CPUmark99 |
70.4 |
69.2 |
68.6 |
FPUwinmark |
4300 |
4290 |
4280 |
Business
Graphics winMark | 345 |
349 |
343 |
Business
Disk WinMark | 5840 |
5914 |
5826 |
从测试情况看,建邦的i815主板确实在内存和AGP控制器上表现非常不错。而Aladdin
TNT2的性能起伏较大,虽然集成显卡的性能超过了630s少许,但其他就落后很多。硬盘测试(Winbench Business Disk)中,Intel的芯片组排在了非Intel芯片组的前面,不过要注意的就是BE6-2使用是Highpoint的ATA66芯片,而非BX自身的性能表现。
<> 采用集成显示芯片的3Dmark2000测试得分
|
I815e |
PM133 |
630S |
440BX |
Aladdin
TNT2 | 640X480
16bit | 1869 |
1963 |
2418 |
2810 |
2620 |
800X600
16bit | 1350 |
1490 |
1800 |
1900 |
1830 |
1024X768
16bit | 900 |
1020 |
1190 |
1200 |
1200 |
在3Dmark2000的测试中整合芯片组的表现虽然依然比不上BX,而Aladdin
TNT2有这么好的表现主要得力于采用该芯片的ASUS CUA主板板载了8MB帧缓存,不采用SMA的方式,自然获益不少。实际差距并没有这样大。而精英的630S的表现还是让人非常吃惊。这显示了矽统科技的SIS300图形加速核心确实非常有实力,他甚至超出了Savage4非常多。采用外接AGP显卡的3Dmark2000测试结果非常接近,建邦S3815-AE、Soyo
SY-7VMA(PM133)、精英P6SSM(sis630s)得分几乎完全相同。
<> 采用集成显示芯片的Quake III Arena得分
|
I815e |
PM133 |
630S |
440BX |
Aladdin
TNT2 | 640X480
16bit | 29.6 |
43.1 |
35 |
49 |
45 |
800X600
16bit | 19.8 |
29 |
25.4 |
35 |
33 |
1024X768
16bit | 11 |
17.2 |
12.8 |
18 |
17.5 |
Quake3是最常见的游戏测试程序,640X480的分辨率下,PM133和Aladdin
TNT2很接近,只有3%的差距,而815则落后了近30%实在让人汗颜。800X600,Aladdin TNT2就和PM133拉开距离,显然这里又受到帧缓存的帮助,因为SMA系统实在无法承受更大的内存带宽需求,而直接配有帧缓存的系统在主存上带宽的需求则小得多了。而815依然表现不良,就要归结于i752表现拙劣了。
总结 i815e在CPU处理整形、浮点数据方面稍强于其他产品,内部整合的显示功能表现就非常平庸,不过在搭载外接显卡后,各方面的性能提升很大。而VIA
ProSavage PM133性能全面,Aladdin TNT2在图形方面很突出,其他能力比较欠缺。SIS630的优势在于2D、3D显示性能一流,而且整合了更多的功能,在所有上述芯片组中他的整合程度是最高的。 售价方面目前大多数的i815e主板仍然售价仍然在1000元以上,而PM133也比较贵,最便宜的应该是SIS630产品,那精英P6SSM来说,就只要900多元。选择上i815e更合适配备显卡使用,而内置的i752就只好当作是附加功能。PM133适合现在只用集成显卡,以后再升级的用户。而SIS630则是性价比非常高的整合芯片,选择他对降低整机成本非常有力,所以他在中、低档市场表现突出也不足为怪了。
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