整合芯片组对打

 
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摘自:天极网

整合成为了一股风潮也不是一天两天的事情了,打一开始,就没有人怀疑到他的好处:增加了集成度,进一步降低了成本。但即便如此,我们还是没有预料到他会如此迅速的成为主流。毕竟采用非整合芯片组配置的系统性能要高出许多,让整合芯片组来担纲主力真是有拔苗助长的嫌疑。但转念一想,或许我们可以把这归结为Intel 820芯片组开发失利,815/E不得不仓促上马顶替其位置所至;又或许我们可以把这看成是“后DIY时代”的开始。


一、芯片组展示

1.SIS 630s

SIS的技术研发能力始终是我们所敬佩的,SIS 630s依然是单芯片的芯片组。它为Intel Slot 1和Socket 370系列处理器提供了高性能低价格的桌面解决方案。

这块单一芯片内整合了基于硬件的2D/3D GUI引擎、超级南桥功能、AGP4X接口功能。除此以外,SIS 630s还提供了系统芯片一级的解决方案来遵从Easy PC规范,以支持立即可用/OnNow PC技术、USB、无插槽设计等技术。

通过整合UltraAGP技术和高级64位图形显示接口,SIS630s拥有AGP 4X的性能而且内存带宽提升到1GB/s。另外630s也可以使用板载的AGP插槽来升级支持4X和快写方式传送的AGP显卡。他内建了DVD解码硬件提高DVD的回放效果。在支持普通CRT显示器的同时,该芯片组也支持数字平板监视器。通过SIS301视频桥630s支持NTSC/PAL视频输出,数字LCD监视器和双CRT监视器。SIS630s采用分享系统内存(SMA)的方式工作,最大的帧缓存有64MB。

630S整合的超级南桥外接了所有的外围控制器和接口,其中有用于办公环境的10/100Mb以太网和为家庭安置的1Mb HomePNA。SiS630S提供了AC97标准以及带3D硬件加速的数字音频引擎,集成有硬波表,支持6USB端口。内建快速的PCI IDE控制器支持ATA PIO/DMA和Ultra DMA33/66/100功能,IDE接口有两个通道,充分适应多任务环境。

2.ALi Aladdin TNT2

Aladdin TNT2是一款集高性能、高价值于一身的芯片组产品,他集成了Ali引以为豪的Slot 1/Socket 370核心逻辑和NVIDIA RIVA TNT2"s 3D/2D图形处理器,支持全系列Pentium II、Pentium III和Celeron微处理器。在进行主板设计时,主板生产商可以在分享内存架构(Shared Memory Architecture:SMA)模式和基于本地的64位帧缓存模式进行选择。之所以如此,是为了让该芯片组配置更为灵活,使消费者可以在更高的性能和低廉价格上做出选择,拓宽了该芯片组的适用范围。采用该芯片组的华硕CUA则在主板上配备了8MB的内存供TNT2使用。

Aladdin TNT2采用M1631芯片为北桥,他可以和Ali诸多南桥搭配使用(1543C, M1535D),提供了高韧性和可升级的all-in-one主板解决方案。该芯片不但是硬件集成了NVIDIA RIVA TNT2功能,而且在软件方面,比如完全兼容RIVA TNT2驱动使用Detonator(雷管)。这充分降低了兼容性和得到市场承认方面的风险。

M1631北桥提供了PCI主控制器、内存控制器以及为优化数据吞吐的多端口深度数据缓存。他支持所有运行于66MHz、100MHz、133MHz前端总线的Slot1/Socket 370处理器。优化过的内存控制器支持最多达1.5GB的EDO、SDRAM、VC-SDRAM多种主流内存。现在来看,Aladdin TNT2设计的目的就是要满足今天主流的内存和I/O输出输入来提升如今的超标量、超级流水线处理器的表现。

南桥方面该芯片组搭配使用M1535D+桌面南桥(352针27mmx27mm BGA封装)以及M1535+移动南桥。他们整合了AC-Link控制器,硬件上兼容Sound Blaster Pro/16,拥有主信号处理(Host Signal Processing:HSP)软Modem接口,支持ACPI、Ultra DMA 33/66/100、USB以及超级I/O控制器等等功能。应该说,无论是花费较少的低端配置还是性能卓越的工作站,该芯片组都确实会表现不凡。

3.VIA ProSavage PM133

VIA ProSavage™ PM133是VIA一款非常具有竞争力的产品。他结合了VIA自己在市场中销量颇好的VIA Apollo Pro133A芯片组以及集成了S3 Savage4的3维引擎和S3 Savage2000 2D引擎。市场目标瞄准了低价PC市场。

VIA ProSavage PM133在整合了市场中主流图形加速芯片的同时又提供了AGP 4X接口功能,前端总线可以在66、100、133MHz中选择,增大了系统配置的灵活性,可配备使用Intel ® Celeron、Pentium III和VIA Cyrix III处理器。其他方面该芯片组也支持PC133、ATA100技术,还集成有10/100 BaseT以太网控制器和家庭网络接口(home Network)、AC-97音效、MC-97 modem、Super I/O和硬件监测功能,支持4 USB端口。

VIA ProSavage PM133的出现确实使得低价桌面、笔记本、Internet应用方面的平台能够向前迈进一大步。而且VIA生产力并不是问题。有了前面两年打下的基础,他们的产品应该会非常畅销。

4.Intel 815/e

代码名称为Solano的i815/e芯片组已经问世许久了。此次在810、820系列主机板销售不佳的情况下Intel推出815芯片,在几乎迫于无奈的情况下不得不同时针对,主流和低端两块市场。通过将810-E的GMCH改良,增加了A-DIMM插槽,815/e允许使用者自行更换显示内存容量。

不但2D/3D显示功能更加精进,而且还增加了AGP 4X模式,也就是说你可以把主机板上的显示电路关掉,而改用AGP显示卡。这一点同810有本质的区别。810只能用在低端节省显卡费用,而815则可以在需要的时候,继续升级。

另外815/e芯片组开始支持intel一直不屑一顾的PC133内存规格,而且Intel还推出了ICH2迎接即将到来的ATA-100技术,这将使硬盘的外部数据带宽从过去ICH的66MBps提升到了100 MBps。ICH2内建有10/100Mbps网络功能。整合使得网络功能成为了电脑标准功能之一。这种做法在不会大幅增加价格的前提下,带来了产品的附加功能。过去很多麻烦的联线将来就可很好解决了。更重要的是对未来的家庭网络会产生相当大的影响。

5.对比

 

SiS630S

Intel 815E

VIA PM133

ALi Aladdin TNT2

北桥

单芯片630s

82815

VT8605

M1631

南桥

单芯片630s

82801BA

VT8231

M1535D+

前端总线设置

66/100/133 MHz

66/100/133 MHz

66/100/133 MHz

66/100/133 MHz

内存总线设置

100/133 MHz

100/133 MHz

100/133 MHz

100/133 MHz

最大内存容量

3.0GB

512MB

1.5GB

1.5GB

整合2D/3D

SiS300

i752/i754

2D:Savage2000
3D:Savage4

NVIDIA RIVA TNT2

AGP4X接口

Y

Y

Y

N/A

DVD加速

H/W MC+IDCT+VLD

H/W MC

H/W MC

H/W MC

IDE

ATA 33/66/100

ATA 33/66/100

ATA 33/66/100

ATA 33/66/100

Audio/Modem

H/W AC’97

S/W AC’97

S/W AC’97

S/W AC’97

10/100 Mb LAN+Home PNA

Ext. PHY

Ext. PHY

Ext. PHY

Ext. PHY

USB控制器/端口

2/6

2/4

2/4

2/4

3D VR

Y

N

N

N

封装

672BGA

544BGA+360BGA

552BGA+352BGA

556BGA+352BGA

二、对比评测

这四款芯片组都是未来会在主板市场里叱咤风云的人物。我们自然希望看到他们的性能对比结果。眼下,i815e主板蛮多的,PM133也因为VIA的崛起非常好找。比较麻烦的是Aladdin TNT2,因为采用较少的关系所以很少见到。而SIS630s则是整合了几乎“所有你能想到的功能”而成为了近期的大热门,很多低价电脑都在使他,我们花费了很大力气找到了几乎上市就给卖断货的精英P6SSM。

为了看一看标准的系统和整合系统之间的性能比较,所以测试中采用了一款BX版,并配有32MB的TNT2显卡。因为在PM133、815、SIS 630s上都可以另外附带显卡,为了看一看这方面的成绩,所以也有做专门外挂显卡测试,这时候所有主板都采用了GeForce2 MX显卡。

测试系统:

处理器:Intel Pentium III 800EB

主板:ASUS CUA(Aladdin TNT2)

建邦S3815-AE(i815e)

ABIT BE6-II(BX)

Soyo SY-7VMA(PM133)

精英P6SSM(sis630s)

内存:128MB Mushkin PC133 CAS2 SDRAM

显卡:NVIDIA GeForce2 MX

ELSA Erazor III TNT2

驱动版本:Detonator 6.31

硬盘:Western Digital Caviar 20GB ATA-66

操作系统:Windows 98 SE

<> 采用集成显示芯片的Winbench99测试得分

 

I815e

PM133

630S

440BX

Aladdin TNT2

CPUmark99

69.3

67.1

68.2

65.2

64.8

FPUwinmark

4290

4280

4280

4270

4050

Business Graphics winMark

227

251

258

284

260

Business Disk WinMark

5830

5910

5810

7020

5700

 

<> 采用外接AGP显卡Winbench99测试得分

 

I815e

PM133

630S

CPUmark99

70.4

69.2

68.6

FPUwinmark

4300

4290

4280

Business Graphics winMark

345

349

343

Business Disk WinMark

5840

5914

5826

从测试情况看,建邦的i815主板确实在内存和AGP控制器上表现非常不错。而Aladdin TNT2的性能起伏较大,虽然集成显卡的性能超过了630s少许,但其他就落后很多。硬盘测试(Winbench Business Disk)中,Intel的芯片组排在了非Intel芯片组的前面,不过要注意的就是BE6-2使用是Highpoint的ATA66芯片,而非BX自身的性能表现。


<> 采用集成显示芯片的3Dmark2000测试得分

 

I815e

PM133

630S

440BX

Aladdin TNT2

640X480 16bit

1869

1963

2418

2810

2620

800X600 16bit

1350

1490

1800

1900

1830

1024X768 16bit

900

1020

1190

1200

1200

在3Dmark2000的测试中整合芯片组的表现虽然依然比不上BX,而Aladdin TNT2有这么好的表现主要得力于采用该芯片的ASUS CUA主板板载了8MB帧缓存,不采用SMA的方式,自然获益不少。实际差距并没有这样大。而精英的630S的表现还是让人非常吃惊。这显示了矽统科技的SIS300图形加速核心确实非常有实力,他甚至超出了Savage4非常多。采用外接AGP显卡的3Dmark2000测试结果非常接近,建邦S3815-AE、Soyo SY-7VMA(PM133)、精英P6SSM(sis630s)得分几乎完全相同。

 

<> 采用集成显示芯片的Quake III Arena得分

 

I815e

PM133

630S

440BX

Aladdin TNT2

640X480 16bit

29.6

43.1

35

49

45

800X600 16bit

19.8

29

25.4

35

33

1024X768 16bit

11

17.2

12.8

18

17.5

Quake3是最常见的游戏测试程序,640X480的分辨率下,PM133和Aladdin TNT2很接近,只有3%的差距,而815则落后了近30%实在让人汗颜。800X600,Aladdin TNT2就和PM133拉开距离,显然这里又受到帧缓存的帮助,因为SMA系统实在无法承受更大的内存带宽需求,而直接配有帧缓存的系统在主存上带宽的需求则小得多了。而815依然表现不良,就要归结于i752表现拙劣了。


总结

i815e在CPU处理整形、浮点数据方面稍强于其他产品,内部整合的显示功能表现就非常平庸,不过在搭载外接显卡后,各方面的性能提升很大。而VIA ProSavage PM133性能全面,Aladdin TNT2在图形方面很突出,其他能力比较欠缺。SIS630的优势在于2D、3D显示性能一流,而且整合了更多的功能,在所有上述芯片组中他的整合程度是最高的。

售价方面目前大多数的i815e主板仍然售价仍然在1000元以上,而PM133也比较贵,最便宜的应该是SIS630产品,那精英P6SSM来说,就只要900多元。选择上i815e更合适配备显卡使用,而内置的i752就只好当作是附加功能。PM133适合现在只用集成显卡,以后再升级的用户。而SIS630则是性价比非常高的整合芯片,选择他对降低整机成本非常有力,所以他在中、低档市场表现突出也不足为怪了。

 

 

 

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